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NEWS
【人とくるま展】MATLAB/Simulinkが 2次電池システムの開発に対応
(2009.05.26)
【人とくるま展】リアルタイム性に優れる電動システムシミュレータ
(2009.05.25)
【人とくるま展】電動自動車用の突入電流制限用抵抗器、アダプタ不要のリードタイプ
(2009.05.22)
【人とくるま展】出力密度が4500W/kgの HEV用リチウムイオン電池、日立が出展
(2009.05.22)
【人とくるま展】東芝のハイブリッド車用モーター、「Ford Fusion Hybrid」が採用
(2009.05.22)
【人とくるま展】ECUコード上にバイパスポイントを設定するツール、イータスが開発
(2009.05.21)
3代目プリウス、ハイブリッドシステムのコストを2/3に低減
(2009.05.18)
マツダ、ノルウェー仕様の水素自動車の第1号車を完成
(2009.04.30)
CCDを超える低照度感度の車載用CMOSセンサー、105℃の高温動作も保証
(2009.04.24)
富士通マイクロの1394 Automotive準拠IC、本田技術研究所が採用に向けて評価開始
(2009.04.23)
米Stratasys、航空機部品などに使われるスーパーエンプラを3次元造形機用材料として発売
(2009.04.21)
AMRセンサーの差動信号処理を1チップで行うアナログ混載マイコン
(2009.04.20)
【テクノフロンティア】過電流保護/IGBTゲート駆動機能を備えた車載用フォトカプラ
(2009.04.20)
【テクノフロンティア】1608サイズのマイクロギャップ方式静電気対策部品、三菱マテリアルが開発
(2009.04.17)
【テクノフロンティア】HD-PLCを利用した電気自動車ホームリンクシステム、パナソニックが提案
(2009.04.16)
東芝、電気自動車向けにエネルギ密度が1.5倍の「SCiB」を試作
(2009.04.14)
クライスラー、電動自動車用リチウムイオン電池で A123Systems社と提携
(2009.04.08)
dSPACE、HondaJetの統合テスト用シミュレータを受注
(2009.04.03)
トヨタの新型ウィッシュ、新開発のパワートレインで燃費/走行性能を両立
(2009.04.02)
自動車技術会、3万3000件のヒヤリハット事例をデータベース化
(2009.04.01)
2009年以降の自動車生産台数、日本を抜いて中国がトップになるとの予測
(2009.04.01)
次世代車載LAN規格のFlexRayに、JasParの提案が採用
(2009.03.31)
トヨタの新型マジェスタ、ホイールベースを75mm拡張しながら全長は5m以下に
(2009.03.27)
国内販売を開始した新型「BMW 7シリーズ」、バックボーンネットワークにFlexRayを採用
(2009.03.24)
トヨタ、フランスでプラグインハイブリッド車の大規模試験を実施
(2009.03.23)
マツダ、尿素でディーゼル車のNOx低減
(2009.03.17)
BMW社、人工知能で自動的に目的地を判断するインテリジェントナビを開発
(2009.03.17)
イータス、大気圧補正機能を搭載した 30万円台の空燃比計を発売
(2009.03.16)
東京コスモス電機、電気代歩車の可変抵抗器の防水性能を改善
(2009.03.11)
複数の音楽を同時に再生できるカーオーディオ用IC、NECエレが開発
(2009.03.06)
4出力/4入力の映像を1チップで処理、富士通マイクロの車載向けグラフィックスIC
(2009.03.04)
日産、ポルトガルでリチウムイオン電池を量産へ
(2009.03.03)
三菱自動車、PSAグループに電気自動車をOEM供給
(2009.03.03)
トヨタ、前方/後方からの衝突を軽減するプリクラッシュシートバックを開発
(2009.02.27)
産総研、充電待ちのない電気自動車社会の実現に貢献する金属リチウム−空気電池を開発
(2009.02.25)
三菱電機が出力11kWのSiCインバータを試作、 Siインバータ比で電力損失を70％低減
(2009.02.20)
自動車用の電子部品市場、2009年は減少も 2013年には10兆7960億円規模に
(2009.02.19)
感度が−165dBmのGPSチップ、 Infineon社とエプソンが共同開発
(2009.02.16)
VW社と東芝、電気自動車のEVシステム開発で提携
(2009.02.13)
パナソニック電工、人工知能技術で音・振動検査を自動化
(2009.02.10)
米GM、CADシステム統合戦略で米VISTAGYの自動車シート設計ソリューションを採用
(2009.02.09)
日本NI、自動車のNVH状態監視アプリ向け音響/振動計測解析ツールと信号集録モジュールを発売
(2009.02.09)
ホンダ、ハイブリッドシステムのコストを 4割削減した新型インサイトを発売
(2009.02.06)
日本インフォア、ERPソリューションの新版で自動車組立ライン全体の生産能力を最大化
(2009.02.05)
【国際カーエレ展】2HD/12SD映像を同時通信可能な車載LAN規格、標準化団体がMOST150のデモを実施
(2009.02.02)
【国際カーエレ展】気筒内の燃焼圧シミュレータ、マルチコアによりリアルタイム処理を実現
(2009.02.02)
【国際カーエレ展】ハイブリッド車のインバータ用 IGBTモジュール、温度検出端子で過熱状態の検知も
(2009.02.02)
デンソー、ドライバーが手元で操作できるカーナビ用車載リモコンを開発
(2009.01.30)
【国際カーエレ展】車載カメラの視認性を高める画像補正用IC、大日本印刷がデモを実施
(2009.01.30)
【国際カーエレ展】旭化成エレの地デジ用チューナIC、消費電力210mWでカーナビ用途を狙う
(2009.01.30)
米MSC、EADSグループ全体の標準化した仮想製品開発環境の構築を支援
(2009.01.29)
【国際カーエレ展】全固体リチウムイオン電池用の固体電解質材料、出光興産が開発
(2009.01.29)
【国際カーエレ展】IP通信対応の車載LAN開発ツール、ベクター・ジャパンが新オプションを発表
(2009.01.29)
【国際カーエレ展】ルビコンの車載専用コンデンサ、 150℃のジャンクション温度を許容
(2009.01.29)
【国際カーエレ展】ケーヒン、ホンダの燃料電池車向けECUを公開
(2009.01.29)
【国際カーエレ展】トヨタの重松氏が標榜する「新モビリティの創出」とは？
(2009.01.28)
【国際カーエレ展】アックスの車載用OS、 AUTOSARリリース3仕様に準拠
(2009.01.28)
【国際カーエレ展】4.9GHz帯無線LANで車路間通信、電波干渉の低減が可能に
(2009.01.28)
【EDS Fair 2009】エーイーティー、エレメカ協調電磁界解析を可能に
(2009.01.28)
【EDS Fair 2009】米Ansoft、高速伝送線路対応3次元電磁界解析ソフトウエアを提供
(2009.01.27)
【EDS Fair 2009】米Mentor Graphics、エレメカ協調熱設計ソリューションを提供
(2009.01.23)
車載情報端末向けのデュアルコアSoC、最大1920MIPSの処理性能を実現
(2009.01.20)
キズナジャパン、失業した派遣労働者を雇用予定の会社向けに日払い前払い対応システムを無料提供
(2009.01.19)
シュマルツ、滑らない、変形させない鋼板搬送用真空パッドを発売
(2009.01.19)
安川電機、自動車生産ライン短縮に貢献する 7軸スポット溶接ロボットを発売
(2009.01.16)
OKI、歩行者安全を支援する携帯電話機用DSRC通信アタッチメントを開発
(2009.01.09)
豊田自動織機、超音波でフォークリフトの後方確認を支援するシステムを開発
(2009.01.09)
マツダ、貴金属の使用量を 70％削減するシングルナノ触媒を開発
(2009.01.08)
MATLAB/Simulink、最新バージョンで非因果的物理モデルの新規構築が可能に
(2009.01.07)
トヨタとダイハツ、パッソ/ブーンに3列シートミニバンを投入
(2008.12.26)
ポルシェ、PTCの技術文書作成ソフトで保守・修理マニュアル作成閲覧システムを統合
(2008.12.25)
東芝、柏崎にリチウムイオン電池の新工場を建設
(2008.12.25)
GSユアサとホンダ、ハイブリッド車用リチウムイオン電池開発で提携
(2008.12.17)
アコード、“車格”を上げてフルモデルチェンジ
(2008.12.05)
米Zコーポレーション、用途拡大を目指し大型3Dプリンタを発売
(2008.11.21)
日産の新型キューブ、iPodに完全対応
(2008.11.19)
富士通研究所の映像処理技術、自動車の全周囲を見やすく表示
(2008.11.18)
サイバネットシステム、設計モデルの実機検証環境の販売とサポートを開始
(2008.11.17)
ADI社DSPファミリ「SHARC」の新シリーズ、前世代品に比べ演算性能は約2倍
(2008.11.13)
日本NI、音響/振動計測向けワイヤレス/USBデータ集録モジュールを発売
(2008.11.13)
ルネサスの運転支援システム向けマイコン、 2Mバイトのフラッシュを内蔵
(2008.11.06)
横河電機のミックスドシグナルオシロ、ミッドレンジ機で8CHのロジック入力にも対応
(2008.11.04)
東レ、炭素繊維複合材の車台を10分で成形
(2008.10.28)
エイチアイが車載機器向け3DユーザーI/Fを開発、ルネサスの「SH-NaviJ」シリーズに対応
(2008.10.23)
NECエレ、ローエンドの車載向けに 16ビットマイコンを36品種発表
(2008.10.21)
米VaST社とインドKPIT社、車載用電子機器の仮想プロトタイプの開発サービスで提携
(2008.10.20)
昼間の歩行者認識が可能に、 NECエレの車載用画像認識プロセッサ
(2008.10.17)
トヨタ、全長3m以下の新型車iQを発売
(2008.10.16)
日産自動車、ITSで寒冷地スリップ事故を防ぐ
(2008.10.15)
日本ムーグ、キセノンエンジン用2軸ジンバルの国内販売を開始
(2008.10.07)
「レクサス」に採用された世界最小の車載用コネクタ --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.03)
Powerアーキテクチャベースの車載用32ビットマイコン --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.03)
小型化/低背化したJ/B用車載リレー --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.02)
電子コンパスを搭載したアンテナ一体型GPSユニット --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.02)
プラグインハイブリッド車用の双方向AC-DCコンバータ --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.01)
静電気発生を抑える車載イオナイザ --『CEATEC JAPAN 2008』から
(2008.10.01)
FDK、ブラシ状に変身する研磨ペーストでアクリルやアルミ製部品表面の鏡面仕上げを自動化
(2008.09.29)
赤色面発光レーザーで1Gbpsの伝送を実現 --『ALPS SHOW 2008』から（その2）
(2008.09.29)
車載レーダー用途向けの 4チャンネルA-D変換モジュール
(2008.09.29)
「車内映像の無線伝送にはUWBが最適」 --『ALPS SHOW 2008』から（その1）
(2008.09.29)
ルネサス、中国での車載半導体シェア拡大に向けてサポート体制を拡充
(2008.09.26)
VICS受信機能を1チップに集積したFM多重チューナLSI
(2008.09.25)
クライスラー、GEと車載二次電池システム開発で提携
(2008.09.24)
IDTジャパン、毎秒2000フレームの高速撮影が可能な小型耐衝撃カメラを発売
(2008.09.22)
カネカ、ポリプロピレン系樹脂の射出発泡成形で最大50％の軽量化を実現
(2008.09.22)
12個の電池セルを監視可能なモニターIC、全温度範囲で0.25％の精度
(2008.09.22)
ホンダ、連続容量変化型エアバッグを開発
(2008.09.22)
NECエレとドイツELMOS社、車載/産業向けの半導体事業で協業
(2008.09.17)
耐圧600Vの車載向けハイサイド駆動ICシリーズ
(2008.09.17)
デンソー、体積とコストを大幅に削減したミリ波レーダーモジュールを開発
(2008.09.16)
日産自動車、SiC素子で車両用インバータの効率を20％改善
(2008.09.12)
東京ガス、70MPaの水素ステーション実証試験を開始
(2008.09.12)
ルネサス、組み込み型カーナビ用に低価格帯ラインアップを追加
(2008.09.12)
400kHzのI2Cインターフェースを備える 12ビットA-Dコンバータ
(2008.09.10)
AEC-Q100準拠の車載向けクロスポイントスイッチ ICファミリ
(2008.08.29)
ホンダ、ルート配信サービスに対応したインターナビを新型レジェンドに搭載
(2008.08.29)
ルネサス、カーナビ用デュアルコアの量産は65nmで
(2008.08.26)
新日本無線、テレビ向けと車載向けのオーディオDSPを発表
(2008.08.22)
表面実装タイプのVICS専用FMチューナ
(2008.08.08)
トヨタ自動車とイータス、エンジン/シャーシECU開発ツールの共同開発へ
(2008.08.06)
Keithley社、半導体特性評価システムのソフトウエア新版を発表
(2008.08.06)
日産自動車、出力が従来比2倍の燃料電池スタックを開発
(2008.08.06)
ソニー、400億円を投じてリチウムイオン電池の生産能力を増強
(2008.08.06)
最大容量が1000μFのアルミ非固体電解コンデンサ
(2008.08.04)
車載向けのSPI対応シリアルEEPROM、125℃で50万回の書き換えが可能
(2008.08.04)
TDKがEPCOS社を2000億円で買収、電子部品事業を新会社に統合
(2008.08.01)
TMD、160億円を投じて有機ELの量産ラインを石川工場に新設
(2008.07.28)
GPS用途向けのLNA、雑音指数は0.6dB
(2008.07.28)
日立建機、国産最大級のAC駆動ダンプトラックを発売
(2008.07.25)
ソニーら15社、近接無線転送技術のコンソーシアムを設立
(2008.07.22)
デンセイ・ラムダ、電力密度を最大50％向上させた可変電源シリーズ48機種を投入
(2008.07.10)
SABICイノベーティブプラスチックス、エレクトロニクスと自動車分野で国内展開を拡大
(2008.07.03)
富士重工、1充電80km走行の電気自動車を洞爺湖サミットに提供
(2008.07.01)
NXP社、欧州のテレマティクス用 GPS/GSM通信モジュールを公開
(2008.06.27)
C++と機能安全への取り組み、英MISRAのメンバーがガイドラインについて解説
(2008.06.25)
日立、シリコンベース水素センサーを高感度・長寿命化
(2008.06.23)
独Bosch社と韓国SamsungSDI社、自動車用リチウムイオン電池で提携
(2008.06.19)
PTC、東海大学のル・マン・レーシングマシンの最適設計に貢献
(2008.06.16)
住友電工、超電導モーター駆動の電気自動車を試作
(2008.06.16)
マツダ、2013年までにセルロース系原料のバイオプラスチックを実用化
(2008.06.13)
トヨタの新型燃料電池車、航続距離が830kmに
(2008.06.10)
【人とくるま展】トヨタ紡織、世界初のワンタッチスペースアップシートを展示【動画あり】
(2008.06.06)
【人とくるま展】アンシンテクノ、300回/分で動作する“モーレツワイパー”を開発【動画あり】
(2008.06.06)
インフィニオン、国内車載半導体市場で 5年後にシェア3倍に
(2008.05.30)
NTN、CVJ事業拡大に向け仏鍛造品工場を買収
(2008.05.30)
【人とくるま展】ポリテックジャパン、非接触振動計測システムを国内自動車メーカーに納入
(2008.05.30)
いすゞ、商用車用テレマティクスシステムの新版を発売
(2008.05.22)
日産とNEC、自動車用リチウムイオン電池量産に120億円を投資、2011年には年間6万5,000台分を量産へ
(2008.05.19)
ヴァイナス、自動車部品の強度と重量の関係を最適化するツールの最新版を発売
(2008.05.16)
プロメテック、流体−剛体連成解析を可能にする粒子法シミュレーションツールを発売
(2008.05.16)
コマツ、ディーゼル/キャパシタハイブリッドの油圧ショベルを開発、平均燃費を25％向上
(2008.05.15)
STマイクロ、オランダMobileye社に第2世代車載用画像認識SoCのサンプルを出荷
(2008.05.14)
STMicroelectronics社、オランダMobileye社に車載用画像認識SoCのサンプルを出荷
(2008.05.14)
NECマイクロと早稲田大学、自動車向け画像処理ソフト技術を共同開発
(2008.04.24)
テクトロニクスのオシロスコープ、 5メガポイントのレコード長に標準対応
(2008.04.24)
丸紅情報システムズ、車のドアパネルを一体造形できる3次元造形機を発売
(2008.04.22)
村田製作所、車載用に寿命1,000万回転のロータリポジションセンサを開発【動画あり】
(2008.04.21)
キャッツ、AUTOSAR準拠の車載システム開発支援ツールを開発
(2008.04.21)
セスクワ、固定5軸加工機能などを備えた限定版CAMを発売
(2008.04.17)
ITS推進協議会、 2008年度からお台場で合同実証実験を実施
(2008.04.11)
テキサス州のGM自動車ディーラー、バイオ燃料スタンドを開設
(2008.04.11)
ラティス・テクノロジー、無償3Dビューワの最新バージョンを配布開始
(2008.04.08)
DOWAエコシステム、岡山市で使用済み食用油からバイオディーゼル燃料を製造
(2008.04.08)
三菱重工、次世代リージョナルジェット機MRJの事業化を決定
(2008.04.02)
アジレントと岡谷エレクトロニクス、 Elektrobit社のFlexRay関連製品の販売で提携
(2008.04.02)
アジレントと岡谷エレクトロニクス、EB社のFlexRayテストツール販売で提携
(2008.04.01)
MOST準拠の電源管理IC
(2008.03.29)
日立マクセル、燃料電池を高性能化する金白金触媒を開発
(2008.03.28)
ケンウッドとPND大手のGarmin社、市販向けAV一体型ナビの開発と販売で提携を強化
(2008.03.27)
ホンダ、先進安全自動車と安全運転支援システムの公道実証実験を開始
(2008.03.26)
通信と音声認識が同時に行える車載用のBluetoothチップセット
(2008.03.25)
ダッソー・システムズ、CATIAにシートメタルの成形性評価機能を統合
(2008.03.25)
NECエレクトロニクス、車載向け半導体パッケージングの新工場棟を大分に建設
(2008.03.24)
レクロイ、FlexRayトリガ/デコーダに物理層試験パッケージを追加
(2008.03.24)
日産、ニューヨークオートショーに新型マキシマと"でんき キューブ コンセプト"を出展
(2008.03.21)
CDAJ、設計最適化支援ツールの最新版をリリース
(2008.03.19)
丸文とフリースケール、宇都宮に車載半導体専門のサポート拠点を開設
(2008.03.19)
ANSYS社、ANSYSとFluent両製品を統合、真のマルチフィジックスを実現（その1）
(2008.03.17)
ANSYS社、ANSYSとFluent両製品を統合、真のマルチフィジックスを実現（その2）
(2008.03.17)
ボーイング、MSCの複合領域シミュレーションを全社的に活用
(2008.03.17)
dSPACE、交通渋滞を再現できる道路シミュレーションモデルを追加
(2008.03.17)
コグネックス、広い視野と高速検出が可能なビジョンセンサーを発売
(2008.03.14)
トヨタ、日産、ホンダの燃料電池車開発が進展、課題は触媒電極の劣化抑制とコスト低減
(2008.03.13)
独Continental社、ベンツ・ハイブリッド向けにリチウムイオン電池の生産を開始
(2008.03.06)
シーメンス、JTを全社標準データ・フォーマットとして採用
(2008.03.05)
日立、GMの次世代ハイブリッド車向けにリチウムイオン電池を供給
(2008.03.05)
NECエレ、FlexRay対応マイコンの量産とトランシーバLSIのサンプル出荷を開始
(2008.03.04)
NECエレクトロニクス、 FlexRay対応マイコン/トランシーバICの出荷を開始
(2008.03.04)
横河電機、FlexRay対応の差動プローブを発売
(2008.03.03)
日本デルミア、デジタルマニュファクチャリング・ソフトの新バージョンを出荷
(2008.03.03)
三菱電機、全SiCパワーモジュールを開発、インバータのパワー密度を4倍に
(2008.03.03)
アルテラが6製品群の自動車グレードチップを出荷
(2008.02.29)
バイオコーク技研、水素化マグネシウムの工業生産に成功
(2008.02.28)
米ビューエル・モーターサイクル、シンク・スリーの3次元CADでオートバイのスタイリングの生産性を向上
(2008.02.26)
カーナビ向けに低背化、地デジ対応の角型アンテナコネクタ
(2008.02.25)
ミツミ電機、液体の付着を感知するウェットセンサーを開発
(2008.02.25)
富士通テン、ノイズキャンセル技術で広い空間の音の響きを車室内で再現、新型クラウンに搭載
(2008.02.22)
動作温度範囲が−65〜275℃のパワーストリップ抵抗器
(2008.02.22)
I
2
Cインターフェースを備えた PWM制御型3色LEDコントローラ
(2008.02.21)
トヨタ自動車、新型クラウンで新機能を多数採用、ハイブリッドモデルも投入
(2008.02.20)
ルネサス、車載機器向けマイコンとして11グループ50品種を製品化
(2008.02.19)
自動車環境に対応した高圧トランス
(2008.02.19)
ナブテスコ、三菱重工からMRJ向け飛行制御機器を受注
(2008.02.18)
JASPARとAUTOSAR、自動車用ソフトウエア標準化で連携を強化
(2008.02.15)
Infineon社の車載向けマイコン、燃費の改善と有害排出ガスの削減に貢献
(2008.02.08)
住友金属の高効率クラッシュボックス、マツダアテンザに採用
(2008.02.07)
UL Japanが平塚市にEMC試験所を新設
(2008.02.06)
富士通研究所、世界初のCMOSベース77GHzミリ波帯高出力増幅器を開発
(2008.02.05)
デンソー、網走市で車車間通信の一般道路試験を開始
(2008.02.05)
NTN、軽量・省資源の自動車用ハブベアリングを開発
(2008.02.04)
ルネサス、カーナビ向けに処理能力1,920MIPSのデュアルコアプロセッサを開発
(2008.01.31)
東京電力とパーク24、時間貸駐車場でのEV充電に向け実証実験を開始
(2008.01.31)
アナログ・デバイセズが携帯機器向け電源管理IC市場に本格参入
(2008.01.31)
小野測器、“気になる音”の評価解析用ソフトウエアを開発
(2008.01.30)
独dSPACE社の量産コード生成ツール向けにMISRAがガイドラインを発行
(2008.01.30)
JFEスチールと独TKS社、自動車向けに新型高張力鋼板を開発
(2008.01.29)
NECエレが2四半期連続の営業黒字、通期業績見通しは変更せず
(2008.01.29)
デンソー、ナノ秒レベルの高周波ノイズ解析にテクトロニクス製品を採用
(2008.01.25)
マツダ、広島地区のITS公道実証実験に参加
(2008.01.25)
1608サイズのチップ固定抵抗器、サージ耐性は3225品と同等以上
(2008.01.24)
日立など3社、日立ビークルエナジーに増資
(2008.01.23)
マツダ、後方接近車両の検出システムを実用化
(2008.01.23)
ルノーと日産、イスラエルでの電気自動車量産販売に向け米ベンチャーと提携
(2008.01.23)
【デトロイトモーターショー2008】米Chrysler社、航続距離402kmの電気自動車など3台の電動自動車コンセプトを出展
(2008.01.17)
【デトロイトモーターショー2008】米GM社、2010年にSaturn Vueのプラグインハイブリッド車を市場投入へ
(2008.01.16)
【デトロイトモーターショー2008】トヨタ自動車、2010年までにプラグインハイブリッド車を発売
(2008.01.16)
【デトロイトモーターショー2008】ホンダ、2009年に北米市場でのハイブリッド車販売を10万台へ
(2008.01.15)
【デトロイトモーターショー2008】米Ford社、EcoBoostエンジンで環境対応を加速
(2008.01.15)
