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NEWS

NECマイクロと早稲田大学、自動車向け画像処理ソフト技術を共同開発 (2008.04.24)

テクトロニクスのオシロスコープ、 5メガポイントのレコード長に標準対応 (2008.04.24)

丸紅情報システムズ、車のドアパネルを一体造形できる3次元造形機を発売 (2008.04.22)

村田製作所、車載用に寿命1,000万回転のロータリポジションセンサを開発【動画あり】 (2008.04.21)

キャッツ、AUTOSAR準拠の車載システム開発支援ツールを開発 (2008.04.21)

セスクワ、固定5軸加工機能などを備えた限定版CAMを発売 (2008.04.17)

ITS推進協議会、 2008年度からお台場で合同実証実験を実施 (2008.04.11)

テキサス州のGM自動車ディーラー、バイオ燃料スタンドを開設 (2008.04.11)

ラティス・テクノロジー、無償3Dビューワの最新バージョンを配布開始 (2008.04.08)

DOWAエコシステム、岡山市で使用済み食用油からバイオディーゼル燃料を製造 (2008.04.08)

三菱重工、次世代リージョナルジェット機MRJの事業化を決定 (2008.04.02)

アジレントと岡谷エレクトロニクス、 Elektrobit社のFlexRay関連製品の販売で提携 (2008.04.02)

アジレントと岡谷エレクトロニクス、EB社のFlexRayテストツール販売で提携 (2008.04.01)

MOST準拠の電源管理IC (2008.03.29)

日立マクセル、燃料電池を高性能化する金白金触媒を開発 (2008.03.28)

ケンウッドとPND大手のGarmin社、市販向けAV一体型ナビの開発と販売で提携を強化 (2008.03.27)

ホンダ、先進安全自動車と安全運転支援システムの公道実証実験を開始 (2008.03.26)

通信と音声認識が同時に行える車載用のBluetoothチップセット (2008.03.25)

ダッソー・システムズ、CATIAにシートメタルの成形性評価機能を統合 (2008.03.25)

NECエレクトロニクス、車載向け半導体パッケージングの新工場棟を大分に建設 (2008.03.24)

レクロイ、FlexRayトリガ/デコーダに物理層試験パッケージを追加 (2008.03.24)

日産、ニューヨークオートショーに新型マキシマと"でんき キューブ コンセプト"を出展 (2008.03.21)

CDAJ、設計最適化支援ツールの最新版をリリース (2008.03.19)

丸文とフリースケール、宇都宮に車載半導体専門のサポート拠点を開設 (2008.03.19)

ANSYS社、ANSYSとFluent両製品を統合、真のマルチフィジックスを実現（その1） (2008.03.17)

ANSYS社、ANSYSとFluent両製品を統合、真のマルチフィジックスを実現（その2） (2008.03.17)

ボーイング、MSCの複合領域シミュレーションを全社的に活用 (2008.03.17)

dSPACE、交通渋滞を再現できる道路シミュレーションモデルを追加 (2008.03.17)

コグネックス、広い視野と高速検出が可能なビジョンセンサーを発売 (2008.03.14)

トヨタ、日産、ホンダの燃料電池車開発が進展、課題は触媒電極の劣化抑制とコスト低減 (2008.03.13)

独Continental社、ベンツ・ハイブリッド向けにリチウムイオン電池の生産を開始 (2008.03.06)

シーメンス、JTを全社標準データ・フォーマットとして採用 (2008.03.05)

日立、GMの次世代ハイブリッド車向けにリチウムイオン電池を供給 (2008.03.05)

NECエレ、FlexRay対応マイコンの量産とトランシーバLSIのサンプル出荷を開始 (2008.03.04)

NECエレクトロニクス、 FlexRay対応マイコン/トランシーバICの出荷を開始 (2008.03.04)

横河電機、FlexRay対応の差動プローブを発売 (2008.03.03)

日本デルミア、デジタルマニュファクチャリング・ソフトの新バージョンを出荷 (2008.03.03)

三菱電機、全SiCパワーモジュールを開発、インバータのパワー密度を4倍に (2008.03.03)

アルテラが6製品群の自動車グレードチップを出荷 (2008.02.29)

バイオコーク技研、水素化マグネシウムの工業生産に成功 (2008.02.28)

米ビューエル・モーターサイクル、シンク・スリーの3次元CADでオートバイのスタイリングの生産性を向上 (2008.02.26)

カーナビ向けに低背化、地デジ対応の角型アンテナコネクタ (2008.02.25)

ミツミ電機、液体の付着を感知するウェットセンサーを開発 (2008.02.25)

富士通テン、ノイズキャンセル技術で広い空間の音の響きを車室内で再現、新型クラウンに搭載 (2008.02.22)

動作温度範囲が−65〜275℃のパワーストリップ抵抗器 (2008.02.22)

I2Cインターフェースを備えた PWM制御型3色LEDコントローラ (2008.02.21)

トヨタ自動車、新型クラウンで新機能を多数採用、ハイブリッドモデルも投入 (2008.02.20)

ルネサス、車載機器向けマイコンとして11グループ50品種を製品化 (2008.02.19)

自動車環境に対応した高圧トランス (2008.02.19)

ナブテスコ、三菱重工からMRJ向け飛行制御機器を受注 (2008.02.18)

JASPARとAUTOSAR、自動車用ソフトウエア標準化で連携を強化 (2008.02.15)

Infineon社の車載向けマイコン、燃費の改善と有害排出ガスの削減に貢献 (2008.02.08)

住友金属の高効率クラッシュボックス、マツダアテンザに採用 (2008.02.07)

UL Japanが平塚市にEMC試験所を新設 (2008.02.06)

富士通研究所、世界初のCMOSベース77GHzミリ波帯高出力増幅器を開発 (2008.02.05)

デンソー、網走市で車車間通信の一般道路試験を開始 (2008.02.05)

NTN、軽量・省資源の自動車用ハブベアリングを開発 (2008.02.04)

ルネサス、カーナビ向けに処理能力1,920MIPSのデュアルコアプロセッサを開発 (2008.01.31)

東京電力とパーク24、時間貸駐車場でのEV充電に向け実証実験を開始 (2008.01.31)

アナログ・デバイセズが携帯機器向け電源管理IC市場に本格参入 (2008.01.31)

小野測器、“気になる音”の評価解析用ソフトウエアを開発 (2008.01.30)

独dSPACE社の量産コード生成ツール向けにMISRAがガイドラインを発行 (2008.01.30)

JFEスチールと独TKS社、自動車向けに新型高張力鋼板を開発 (2008.01.29)

NECエレが2四半期連続の営業黒字、通期業績見通しは変更せず (2008.01.29)

デンソー、ナノ秒レベルの高周波ノイズ解析にテクトロニクス製品を採用 (2008.01.25)

マツダ、広島地区のITS公道実証実験に参加 (2008.01.25)

1608サイズのチップ固定抵抗器、サージ耐性は3225品と同等以上 (2008.01.24)

日立など3社、日立ビークルエナジーに増資 (2008.01.23)

マツダ、後方接近車両の検出システムを実用化 (2008.01.23)

ルノーと日産、イスラエルでの電気自動車量産販売に向け米ベンチャーと提携 (2008.01.23)

【デトロイトモーターショー2008】米Chrysler社、航続距離402kmの電気自動車など3台の電動自動車コンセプトを出展 (2008.01.17)

【デトロイトモーターショー2008】米GM社、2010年にSaturn Vueのプラグインハイブリッド車を市場投入へ (2008.01.16)

【デトロイトモーターショー2008】トヨタ自動車、2010年までにプラグインハイブリッド車を発売 (2008.01.16)

【デトロイトモーターショー2008】ホンダ、2009年に北米市場でのハイブリッド車販売を10万台へ (2008.01.15)

【デトロイトモーターショー2008】米Ford社、EcoBoostエンジンで環境対応を加速 (2008.01.15)

【デトロイトモーターショー2008】松下電器、純正品カーナビでPND大手の米GARMIN社と提携 (2008.01.15)

巨大磁気抵抗効果を利用した角度センサー (2008.01.08)

CDAJ、FE/CFDメッシュモデルの再利用を加速するモーフィングツールを発表 (2008.01.08)

住友ゴムグループ、秋田つるナビ社会実験に路面センサー技術で参画 (2008.01.07)

OKIとアルパイン、モバイルWiMAX対応カーナビシステムを開発 (2008.01.07)

512セグメント対応の車載向けLCDコントローラ (2007.12.25)

新日鉄マテリアルズ、貴金属使用を7割削減した排ガス浄化触媒材料を開発 (2007.12.21)

カーオーディオでのタイムアライメント機能を実現するディレイIC (2007.12.20)

NECとNECエレクトロニクス、トヨタ向けに 車載情報系OSと55nmマルチコアマイコンを開発 (2007.12.19)

日本精工、タイヤのグリップロスを検知する電動パワーステアリングを開発 (2007.12.19)

東芝、5分で90％充電できる長寿命の新型リチウムイオン電池を発売 (2007.12.12)

アナログICの大手メーカーが 日本の自動車市場に攻勢 (2007.12.10)

トヨタなど、合成液体燃料FTDによる公道走行試験を実施 (2007.12.06)

ホンダ、米ノースカロライナ州でジェットエンジン工場の建設開始 (2007.12.03)

ヤマハ発動機、ベアチップの実装速度が従来比2倍の新型プレーサーを開発 (2007.12.03)

NICT、衛星搭載用ソフトウエア無線機を開発 (2007.11.28)

安川電機、多機能作業に対応する産業用7軸ロボット (2007.11.27)

9入力3出力のオーディオセレクタ、テレビやカーオーディオなどの多入力機器に対応 (2007.11.26)

−55〜150℃の環境での高周波信号測定を可能にするオシロ用延長ケーブル (2007.11.21)

Kuka、日本法人を設立し、顧客のグローバル生産拠点展開に対応 (2007.11.21)

安川電機、内板塗装用途に最適化したロボットの受注開始 (2007.11.21)

川崎重工、ニッケル水素電池駆動の低床路面電車を完成 (2007.11.21)

アジレント、−55〜150℃で高周波信号を測定できるオシロ用延長ケーブルを発売 (2007.11.21)

自動車産業で増加する対仏投資 (2007.11.21)

欧州の自動車安全技術開発プロジェクト「SPARC」の成果を公開「第4回IAEC」レポート（その2） (2007.11.19)

VGJ、ロサンゼルスオートショーで高温燃料電池車を公開 (2007.11.19)

5000ユーロ以下の低価格自動車開発が加速――「第4回IAEC」レポート（その1） (2007.11.16)

横河電機のバスアナライザ、車載LANの解析機能を1台に集約 (2007.11.07)

Freescale社とContinental社、次世代電子ブレーキ用にトリプルコアマイコンを開発 (2007.11.01)

MOST150対応のコントローラIC、HD映像を高速転送 (2007.10.30)

スピーカの本数などに応じた出力が可能なカーオーディオ用DSP (2007.10.22)

エプソントヨコム、QMEMSジャイロなど車載用に水晶デバイスを展開――CEATEC JAPAN 2007から（その5） (2007.10.05)

NECエレがマルチコアでカーナビ用マイコンに本格参入、アルパインの2010年春モデルに採用内定 (2007.10.03)

太陽誘電のリチウムイオンキャパシタ、車載システムへの応用も――CEATEC JAPAN 2007から（その2） (2007.10.03)

日立マクセル、超臨界CO2を使ったプラスチックめっき技術を開発 (2007.09.27)

最大ドレイン電流が180Aの車載用パワーMOS FET (2007.09.27)

80℃の高温環境で使用可能な大容量キャパシタ (2007.09.21)

NASAが500℃の環境で1700時間以上動作するICを開発 (2007.09.14)

ADaCと豊通エレクトロニクス、車載ネットワーク規格認証を行う第三者組織を設立 (2007.09.05)

NECエレ、独Vector社とAUTOSAR準拠の車載プラットフォームを共同開発 (2007.09.04)

日本TI、車載オーディオ機器向けD級アンプを量産出荷 (2007.08.29)

6chのCANインターフェースを内蔵したマイクロコントローラ (2007.08.03)

記憶容量が1MビットでSPI対応のEEPROM (2007.08.02)

NXP社がシャープのマイコン事業「Blue Streak」を買収 (2007.07.23)

周囲の明るさに応じて自動調光するLEDドライバ制御IC (2007.06.29)

車載用ナビゲーションシステム向けの電源制御IC (2007.06.29)

端子配列や周辺回路などに互換性がある8ビットと32ビットのマイクロコントローラ (2007.06.28)

小型SC70パッケージでリファレンス電圧回路を内蔵したD/Aコンバータ (2007.06.04)

ARTICLES

企業文化は「品質へのこだわり」、自動車向け市場への対応に自信あり (2007.12.01)

最新研究：ジェスチャインターフェース (2007.12.01)

情報系車載ネットワーク規格では、映像対応が焦点に (2007.12.01)

LSIのノイズ対策には基板との統合解析が必須 (2007.11.01)

「デジタルコンバージェンス」を支える部品技術 (2007.11.01)

車載用アンプ出力のための過電圧保護回路 (2007.10.01)

カーエレ向け事業を強化、品質最優先でゼロディフェクトを目指す (2007.09.01)

ソフトウエアとの 親和性を考慮して 自動車用プロセッサを開発する (2007.08.01)

カーナビOSの汎用性を高め、 普及機市場も網羅 (2007.06.01)

16ビットプロセッサは生き残れるか (2007.05.01)

HD映像技術の「今」を俯瞰する (2007.05.01)

Xilinx社、民生機器/自動車向け事業を拡大日本の自動車メーカーから認定取得 (2007.05.01)

マシンビジョンシステム設計の手引 (2007.05.01)

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CURRENT ISSUE

2008年5月更新
TOP INTERVIEW
伊藤 悟氏
Denis Griot氏
小野 雅道氏
高度な電子制御技術がクリーンディーゼルを進化させる

伊藤 悟氏
 Power Architectureで車載マイコンの業界標準を狙う

Denis Griot氏		 自動車向け計測器もソフトウエアと制御が付加価値になる

小野 雅道氏
Exhibition Report

デトロイトモーターショー2008
環境対応戦略が分かれるビッグ3
プラグインハイブリッド車が2010 年に登場

FC EXPO 2008
自動車用燃料電池関連の出展が多数
水素貯蔵で新提案
Global Automotive Trends

From US
アウディのクリーンディーゼル‘TDI’の実力

From Japan
自動車・エレクトロニクス業界への提言
Tech & Biz

新型クラウンは最新技術が目白押し

NECエレ、JasParにも準拠、FlexRay対応IC を発表

クリーンディーゼル投入に向け開発ツールも進化

燃料電池車の課題は電極の劣化抑制とコスト低減

松下、ケンウッドにGarmin社がナビコアを供給

2008年度のITS合同実証実験、統一仕様車載器を採用

Exposition

ホール素子統合型
360度ロータリーエンコーダの優位性
New Products

新商品コーナー
Feature

Cover Story
自動車のEMC対策

 

 

Embedded
間近に迫るマルチコアプロセッサ時代

 

Tech Report
自動車用リチウムイオン電池の最新技術動向
2008年4月更新
Tech＆Biz

豊通エレクトロニクス、クリーンルームを備える品質サポートセンター「TAQS」を公開

TOP INTERVIEW

自動車メーカーに必要とされるハイブリッドカンパニーへ

柿原 安博氏

スケーラビリティを持つマイコンアーキテクチャで自動車のソフトウエア開発効率化に貢献する

金子 博昭氏
2008年3月更新
Feature
エレクトロニクスはモータースポーツの敵か味方か？
TOP INTERVIEW
大久保 宣夫氏
多様な技術と理解の「インテグレーション力」を磨く

大久保 宣夫氏
 横断プロジェクトでTier1サプライヤとしての地位を強化

森安 俊紀氏		 パワートレインと車載情報機器にマルチコア技術を導入

三木 務氏
EXHIBITION REPORT
第40 回東京モーターショー2007
充実のハイブリッド
国内登場間近のクリーンディーゼルも多数
Global Automotive Trend
Special Report
グローバリゼーションで生き抜く日本自動車産業界

From US
次世代ハイブリッド車のバッテリーは
リチウムイオンが本命か？

From China
中国の自動車用電子機器市場、
2011年に2400億元へ

From Europe
ソフトウエアがカーエレクトロニクスを進化させる
exposition
電動パワーステアリングを制御するマイコンアーキテクチャ
Feature
Cover Story
手戻りゼロの
V字プロセス開発

Safety
事故ゼロを実現する
センサーデバイスと画像認識技術

Network
走り出す次世代車載LAN、FlexRay

Infotainment
高性能ナビとPND に
分かれて進化するカーナビデバイス

Powertrain
耐熱性向上に挑む
HEV、EV 用電子デバイス開発
読者アンケート
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